Scroll untuk baca artikel
Top banner Example 325x300
Ekonomi

Dimajukan Pekan Depan, Telkom Siap Bayar Dividen

54
×

Dimajukan Pekan Depan, Telkom Siap Bayar Dividen

Share this article
Ilustrasi, Emiten telekomunikasi PT Telkom Indonesia (Persero) Tbk. (TLKM) umumkan memajukan jadwal pembayaran dividen menjadi pekan depan yakni pada Kamis 30 Mei 2024.
Example 468x60

KABARSOLUSI.COM – Emiten telekomunikasi PT Telkom Indonesia (Persero) Tbk. (TLKM) umumkan memajukan jadwal pembayaran dividen menjadi pekan depan yakni pada Kamis 30 Mei 2024.

Dalam pengumuman pada Kustodian Sentral Efek Indonesia (KSEI), manajemen TLKM menyatakan tanggal pembayaran dividen tunai diubah dari semula pada 6 Juni 2024, menjadi 30 Mei 2024.

Example 300x600

“Tanggal pembayaran dividen tunai dari jadwal semula 6 Juni 2024, diubah menjadi 30 Mei 2024,” kata manajemen, dikutip Kamis (23/5/2024).

Sebelumnya, SVP Corporate Communication dan Investor Relation TLKM Ahmad Reza mengatakan total dividen TLKM ini adalah sebesar Rp17,68 triliun dari laba bersih tahun 2023 yang sebesar Rp24,5 triliun. Dividen ini setara dengan Rp178,5 per saham.

Baca Juga: Pekan Depan 4 Emiten Ini akan Membayar Dividen Sebesar Rp4,05 Triliun

“Pembayaran dividen untuk tahun buku 2023 akan dilaksanakan selambat-lambatnya 6 Juni 2024,” kata Reza di Jakarta, Jumat (3/5/2024). Sementara itu, laba ditahan TLKM adalah sebesar 28% dari laba bersih atau Rp6,88 triliun.

Dengan dividend payout ratio sebesar 72%, maka bisa dikatakan dividend payout ratio TLKM turun dibandingkan tahun lalu yang sebesar 80%. Berdasarkan laporan keuangannya, TLKM mencatatkan pendapatan sebesar Rp149,2 triliun. Pendapatan ini meningkat 1,30% dari tahun 2022 yang senilai Rp147,3 triliun.

Laba bersih TLKM juga naik 18,34% menjadi Rp24,5 triliun di akhir tahun 2023, dari Rp20,75 triliun di akhir 2022. Meningkatnya laba bersih ini juga meningkatkan laba bersih per saham TLKM menjadi Rp247,92 per saham, dari Rp209,49 per saham.(KS/Arum)

 

Example 300250

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *